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根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误,应按照工艺文件进行修正程序。2、若PCB的元器件贴装位置有偏移,用以下几种方法调整。若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移,则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等,应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。电路板制作
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若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移,可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值,也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。③如首件试贴时,贴片故障比较多,要根据具体情况进行处理。电路板制作
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拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理:拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正;拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器;编带供料器的塑料薄膜没有撕开,电路板制作厂家,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适,应重新调整供料器;吸嘴堵塞,应清洗吸嘴;吸嘴端面有脏物或有裂纹,广州市白云区电路板制作,造成漏气电路板制作
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SMT贴片的AOI和AXI要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等,但无法测量少锡和多锡等缺陷。电路板制作
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ICT测试速度快,适合大批量生产的场合;而对于组装密度高,引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋先进,电路板制作厂,外形趋向于裸芯片大小,这些都对SMT板较电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子,没有一点缺陷是不可能的。电路板制作
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AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多,如降低目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提升周期等。2)AXI+功能测试用AXI检验取代ICT,可保持高的功能测试的产出率,并减少故障诊断的负担。值得注意的是,AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷,AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。电路板制作
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拉丝
拉丝是指点胶时贴片胶无法断开,且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多,贴片胶覆盖在印制焊盘上,将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时,使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。电路板制作
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解决方法:
1、降低移动速度
2、越是低粘度、高触变性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类贴片胶
3、将调温器的温度稍稍调高一些,强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶,这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
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在贴片加工中可能会发生飞溅现象,它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象对于生产加工的安全管控来说是一种隐患,对于我们PCBA加工的质量来说更是一种应该竭力避免的现象。电路板制作